中信建投:半导体行业景气宇晋升,硅晶圆中举三代半导

发布日期:2020-12-26 21:51   来源:未知   阅读:

中信建投(601066)指出,全球硅晶圆产量将较上年景长2.4%,明年将连续成长,望在2022年攀升至历史新高。数据核心基本设施跟伺服器存储需要增长等带动今年寰球晶圆厂装备支出增幅达到8%,2021年再进一步增长13%,bh6i.cn。新资料第三代半导体发展敏捷,汽车运用驱动SiC(碳化硅)市场蓬勃发展,引入碳化硅元件车厂的数目大大增添,碳化硅在车用半导体重要的利用包含车载充电器,转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中盘踞超过50%的比例;在花费型疾速充电的推进下,GaN(氮化镓)功率元件市场在2019年的年增加率将到达167%左右,2025年市值将超过7亿美元。